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Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221

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  • Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.
  • Design speciale e paffuto: i nostri stencil a rete presentano una struttura paffuta appositamente progettata per prevenire la dissipazione del calore, garantendo prestazioni ottimali e risultati migliori durante la saldatura.
  • Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un esclusivo design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.
  • Efficace ed economico: gli stampini a rete universali offrono una soluzione semplice e veloce per il reballing dell'IC BGA, rendendoli un accessorio pratico ed economico per tutte le esigenze di saldatura BGA.
  • Costruzione di gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.


Descrizione prodotto

SJ02256-1

Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221

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Costruzione di alta qualità: gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.


Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.


Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.

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SJ02256-2

SJ02256-3


Specifiche:


Materiale: acciaio inossidabile di alta qualità


Peso: ca. 6 g


Compatibile con: BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA297, BGA254, BGA178, BGA200, BGA110, BGA60, BGA70



Il pacchetto include:


1 x stencil BGA



Nota:


1.Si prega di consentire un errore di 1-3 cm dovuto alla misurazione manuale. Grazie per la tua comprensione.


2. I monitor non sono calibrati allo stesso modo, il colore dell'articolo visualizzato nelle foto potrebbe essere leggermente diverso dall'oggetto reale. Per favore prendi quello vero come standard.



Ehsanullah karezei
Recensito in Germania il 29 marzo 2025
Not good product
der-andyman
Recensito in Germania il 15 ottobre 2024
Ich löte seit 16 Jahren und beschäftige mich auch seit etwa 4 Jahren mit SMD und Reballing. Ich kann ohne Probleme die Core / APU einer Switch reballen, und auch alle sonstigen Teile, nur mit dieser Schablone war es mir nicht möglich, den emmc der switch zu reballen. Egal, ob mit Bleihaltiger Lötpaste mit knapp 190°C Schmelztemp, oder mit Bismut Lötpaste mit knapp 140°C.Die Schanlone biegt sich viel zu schnell zu weit nach oben, ich kann da auch mit Pinzette nicht gegen halten. Die Magneten meiner Schablonenhalterung reichen natürlich vorne und hinten nicht aus.Da ich die restlichen "Flächen" der Schablone nicht getestet habe sondern nur das für das emmc, vergebe ich 2 Sterne.

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