Dissipatore di Calore TEC2-19006 Modulo Piastra di Raffreddamento del Dispositivo di Raffreddamento Termoelettrico della Compressa di Refrigerazione a Semiconduttore a Doppio Strato 40x40mm

Caratteristiche:
1. Materiale ceramico e semiconduttore, ha prestazioni stabili
2. Processo di sigillatura in gomma siliconica standard 704 a vie
3. Utilizzando il chip TEC2-19006, l'effetto è buono
4. Ottima fattura ed è facile da installare.
5. Adottato componenti elettronici di alta qualità e un processo di precisione, garantiscono la durata
Specifica:
Condizione: 100% nuovo di zecca
Modello chip: TEC2-19006
Differenza di temperatura massima: Delta. Tmax (Qc=0) 80℃ o più.
Corrente di lavoro: Imax=6A (all'inizio della tensione nominale)
Tensione nominale: DC12V
Potenza di raffreddamento: Qcmax 72W
Pressione di montaggio: 85 N/cm2
Ambiente di lavoro: Intervallo di temperatura -55 ℃ ~ 83 ℃ (una temperatura ambiente eccessiva influirà direttamente sull'efficienza di raffreddamento)
Processo di confezionamento: settimane di guarnizione in gomma siliconica standard 704
Condizioni di conservazione: -40~60℃
Materiale: ceramica (due lati), materiale semiconduttore (tra due piastre in ceramica)
Dimensioni: ca. 40 x 40 x 6,3 mm / 1,6 x 1,6 x 0,2 pollici
dei pacchetti:
1 x piastra di raffreddamento