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è vuotoDescrizione prodotto
I fogli di silicone termico riempiono l'intercapedine d'aria tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore o la base metallica e le loro caratteristiche flessibili ed elastiche ne consentono l'utilizzo per coprire superfici molto irregolari. Il calore viene condotto dal dispositivo discreto o dall'intero PCB all'alloggiamento metallico o alla piastra di diffusione, aumentando così l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Caratteristiche
L'isolamento non è conduttivo ed è sicuro da usare attorno ai componenti elettronici
Morbido, facile da installare e può essere tagliato in qualsiasi dimensione necessaria
Ben assorbito, morbido e comprimibile, con buone prestazioni antiurto
Fasi di installazione
1. Pulisci la superficie dell'oggetto su cui deve essere incollato il cuscinetto in silicone e rimuovi polvere, olio, ecc.
2. Strappare la pellicola protettiva su un lato (non strappare la pellicola protettiva su entrambi i lati contemporaneamente), ridurre il numero e l'area di contatto diretto ed evitare danni alla viscosità e alla conduttività termica del prodotto.
3. Posizionare il cuscinetto termico sulla superficie dell'unità SSD e applicare una certa pressione per farlo aderire bene a entrambi i lati.
4. Dopo aver fissato il cuscinetto termico, rimuovere la pellicola protettiva sull'altro lato.
- Specifica:
- colore blu
- Conduttività termica: 6,0 W/m
- Temperatura:--40℃-200℃
- Dimensioni: 67x20x1,0 mm
- Il pacchetto include:
- 20x67x1,0 mm*20 pezzi
caratteristica:
- Elevata conduttività termica e rapida dissipazione del calore, prolungando la durata dei prodotti elettronici. Non conduttivo, riducendo il rischio di danni elettronici
- Morbido e facile da installare, può essere tagliato nella dimensione desiderata. Su entrambi i lati di ogni pezzo è presente una pellicola protettiva. Basta rimuovere la pellicola protettiva prima dell'installazione.
Applicazioni: schede di controllo, motori, prodotti elettronici, host di computer, laptop, DVD, VCD, LID, set-top box, LED IC SMD DIP e moduli di raffreddamento
Utilizzo: utilizzato in schede madri di controllo, TFT-LCD, computer notebook, alimentatori ad alta potenza, illuminazione a LED e altri prodotti elettronici ed elettrici per svolgere il ruolo di conduzione del calore, riempimento e assorbimento degli urti; è possibile aggiungere nastro in silicone a uno laterale per esaltarne le proprietà meccaniche e aderisce direttamente alla superficie dei componenti della carrozzeria senza la necessità di rinforzi come viti.