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CPU Copertura in Rame Raffreddamento IHS per 6700K 7700K 8700K 115x Lega di Protezione rface

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  • ❀ Sostituisci il rame con la CPU: la temperatura scenderà di circa 9 gradi. È stato passivato, non sarà più ossidato e corroso. Perfetta compatibilità con la CPU LGA 115X.
  • ❀ Materiale: rame. Colore: dorato. Dimensioni: 3,1x3,3x0,5 cm/1,22x1,30x0,20 pollici (circa)
  • ❀ Si prega di prestare particolare attenzione ad esso.; La lucidatura positiva e negativa può essere eseguita direttamente.
  • ❀ Al momento dell'acquisto, prestare attenzione al modello della CPU. Lo spessore della copertura di sei, sette e otto generazioni non è lo stesso di quello di tre e quattro generazioni.
  • ❀ Suggerimenti per l'uso: si consiglia di utilizzare sulla copertura la colla 704 o 922 (non la colla biadesiva), che può essere utilizzata non solo per incollare la copertura e la piastra di base (per evitare movimenti), ma anche per riempire il piccolo spazio intermedio il telaio attorno al coperchio e alla piastra di base; l'area del coperchio è leggermente più grande, aumentando la zona di contatto con il fondo del radiatore, aumentandone la conducibilità.


Caratteristiche:
Materiale: rame. Colore: dorato. Dimensioni: 3,1 x 3,3 x 0,5 cm/1,22 x 1,30 x 0,20 pollici (circa)
Cambia il rame in una CPU: la temperatura scenderà di circa 9 gradi. È stato passivato, non sarà più ossidato e corroso. Perfetta compatibilità con la CPU LGA 115X.
Al momento dell'acquisto, prestare attenzione al modello della CPU. Lo spessore della copertura di sei, sette e otto generazioni non è lo stesso di quello di tre e quattro generazioni.
Si prega di prestare particolare attenzione ad esso.;La lucidatura positiva e negativa può essere eseguita direttamente.
Suggerimenti per sé: si consiglia di utilizzare sulla copertura la colla 704 o 922 (non la colla biadesiva), che può essere utilizzata non solo per incollare la copertura e la piastra di base (per evitare movimenti), ma anche per riempire il piccolo tra il telaio attorno al coperchio e la piastra di base; l'area del coperchio è leggermente più grande, aumentando l'area di contatto con il fondo del radiatore, aumentandone la conduttività.



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